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长电科技:全球市场地位稳定国内市场开拓前景

  作为全球第三,国内第一的封装测试厂商,长电科技(600584)高密度系统级封装模组项目厂房2020年7月7日在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶,新厂房建筑面积超4万平方米,预计2021年1月交付并投入使用,模组封装产品年产量将达36亿颗,产品将主要面向5G终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域。

  长电科技之所以能成长为国内第一,还要归功于2015年收购星科金朋,成功吸收其技术与。此次收购帮助公司一跃成为全球第三、中国第一的封测厂。公司面向全球提供全方位的微系统集成一站式服务,生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。

  长电科技通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip 和引线互联封装技术,长电科技的产品涵盖了主流集成电系统应用,包括网络通讯、移动终端、大数据存储、人工智能与物联网等领域。

  现阶段,长电科技在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电生产,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持,尤其要重点提及长电科技2015年收购的星科金朋,其目前拥有三大生产,具备全球一流的先进封装技术。

  星科金朋新加坡厂拥有Fan-out eWLB和WLCSP封装能力,韩国厂拥有SiP和FC系统封测能力,江阴厂拥有先进的存储器封装、全系列的FC倒装技术,2019年星科金朋整体销售收入为72.08亿元.

  长电韩国是公司为配合星科金朋拓展客户而设立的SiP封装厂,建于2016年上半年,7月开始投产,主营SiP高端封装业务等,据台媒经济日报报道,长电韩国已切入韩国手机和可穿戴设备等终端产品供应链,客户包括三星和LG等。

  截至2019年,全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户,公司2019年实现销售收入50.95亿元,随着未来不断推进韩国5G封装内天线(AiP)业务,预计营收有望稳定增长。

  长电科技实现扭亏为盈的2019年恰逢5G研发快速落地,5G的来临,对半导体的需求将产生质的飞跃。据贝壳投研统计,5G终端对射频芯片的需求是4G时的2倍以上,天线的数量也成倍增长,故此进一步挤压设备的内部空间,若想继续保持4G时期的内部元器件数量或增加更大的元器件如多镜头组合模组,就必须使用更小尺寸的封装芯片,这直接加速出清没有核心竞争力的封测企业,毕竟更小的芯片,对企业的封测要求更高。

  以5G手机为例,单部手机的射频半导体用量达到25美金,相比4G手机近乎翻倍增长。其中滤波器从40个增加至70个,频带从15个增加至30个,接收机发射机滤波器从30个增加至75个,射频开关从10个增加至30个,载波聚合从5个增加至200个。射频数量的大幅增加对于封装提出了更高的标准和要求。SiP给芯片集成提供了一个既可以满足性能需求又能减少尺寸的解决方案。

  从2020年一季度市场表现来看,受到新冠疫情的影响,半导体景气度面临一定的不确定性。但是长电科技通过提高产能利用率以及完善产品结构,继续延续正向发展态势,实现营收57.08亿元,同比增长26.43%,净利润1.34亿元,同比增长387.61%,销售毛利率达13.10%,业绩表现亮眼。

  如今长电科技的封装业务主要面向先进封装,占封装业务的93.74%,且重心主要在海外市场,其销售营收占比为78.88%,国内发展空间巨大,伴随华为产业链逐步向国内转移,长电科技或将直接受益并抢占国内封测市场。

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